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面向新型互连应用的光电融合集成芯片及系统

发布时间:2023-04-24 

面向新型互连应用的光电融合集成芯片及系统

报告人石泾波

时间: 427周四 08:30-10:30

地点: B2005, 交叉二号楼

联系人沈超

 

报告摘要 :硅基光电子与微电子技术的融合,使得光路与电路的芯片级大规模集成成为可能。基于光电协同设计的光电融合集成芯片不仅是光-电转换和高速收发的关键,还可构建光电闭环,实现关键光学参数调控,应用场景除了满足当前高速光通信的互连需求外可进一步扩展至超级计算、微波光子、光学智能运算、量子信息处理等相关应用。本报告聚焦于新型器件高带宽、高密度集成需求下的专用电路和光电集成芯片,围绕光电融合、协同设计方法进行研讨并简单介绍相关工作进展。

 

报告人简介:报告人石泾波博士,现为北京大学电子学院副研究员,主要从事光电融合集成芯片及系统的研究工作,特别是面向高速光通信及高性能计算的光电集成互连芯片、硅基光电子集成芯片、集成微波光子芯片等领域的研究,先后主持及参与研发了国际第一款全集成长距探测OTDR芯片、国内第一款25Gb/s直调DFB驱动芯片、国际第一款带有眼图监控的CDR、大陆地区首篇发表在JSSC上的硅光驱动等芯片。承担了包括科技委重点基金、科技委173重点项目课题、科技部国家重点研发计划课题、自然科学基金重点项目、华为横向项目等在内的多项科研课题。在ISCAS、TCASI、JSSC、Photonic Research等知名国际会议与顶级期刊中发表论文近20篇。